やっぱりIvyBridgeは様子見かな。。

IvyBridgeのOCについては期待できない報告が相次いでおりますが、その原因として発熱が大きいことが挙げられています。
一方消費電力ではSandyBridgeと比較してTDP的にも95W→77Wとなっており、実際の検証でもかなりの低下が確認されています。
一体なぜ消費電力が下がっているにもかかわらず発熱が増加してしまうのかについて様々な推測が行われています。
私の記憶でぱっと出てくるものでは
・32nm→22nmにシュリンクされたことでダイサイズが小さくなり熱密度（熱量÷ダイ面積？）が上昇した
・3Dトライゲートトランジスタの採用により発熱源が表面から深くなり放熱性が悪化
などが思い浮かびます。

ここで原因として新たな情報がでてきました。
IvyBridgeの発熱が多い理由？（上田新聞）
ここではヒートスプレッダとCPUコアの間の伝導が悪化しているのが原因であると書かれています。
Sandyの上位ではFluxless solderというハンダが用いられていたが、Ivyではグリスを使っておりグリスはハンダより熱伝導がかなり落ちるということです。

記事で紹介されている
嘘だと言ってよバーﾆ(ry - （ＰＣつれヅレ日記）
では実際にヒートスプレッダを外して検証されています。

もしこれが本当の原因だとすれば今後はヒートスプレッダを外してむき出しのコアに直接CPUクーラーを載せるのが流行するんでしょうかね？？
いずれにせよ私としては様子見ですね。。